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面向芯片市场的生产者理论初探


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内容摘要:本文针对芯片生产活动的特殊经济现象,以数学模型为基础,研究芯片厂商的分级生产和动态调整过程,以及约束条件下的利润最大化问题,并进一步考虑CPU和Chip Set的生产组合模式。试图初步从生产者理论角度给予分析解释。

关键词:分级生产 质量控制 成本控制 定价模式 生产组合模式

作者简介:周小康 上海财经大学经济学院00级经济学(基地班)

信息产业(IT)提供什么样的产品?简言之,不外乎硬件(hardware)、软件(software)和服务(service)[1]。在1970年代末、1980年代初信息产业雏形生成阶段,IBM(国际商用机器公司)是最大的硬件提供商、最大的软件提供商和最大的服务提供商。随着时间的推移,信息产业开始进化,硬件、软件和服务的提供商日益专门化,并且各自形成了相对独立的市场。[2]各种半导体集成电路芯片是主要的硬件产品之一。我们选取目前最知名也是最大的半导体集成电路芯片提供商Intel作为分析对象,展开面向芯片市场的生产者理论的研究。

一、    Intel的分级生产过程
Intel生产多种半导体集成电路芯片,面向个人电脑(PC)的两种主要产品是中央处理器(CPU)和芯片组(Chip Set),两者是互补品。两者都拥有完整的产品线,前者采取分级生产,后者不采取分级生产。Intel在生产80486处理器时首次引入分级生产,随后该生产策略成为行业通行的惯例,也包括Intel最主要的竞争对手AMD。

什么是分级生产?企业直接在生产线上,针对处于半成品阶段的CPU,利用超频(over clock)进行发热量及稳定性测试,频率自高而低逐次分离高端产品、主流产品和低端产品。以奔腾3(Pentium!!!)为例:首先全体在1GHz频率上接受第一轮测试,一部分CPU烧毁报废,达标的CPU锁频在866MHz,封装后下线;接着未达标CPU停留在生产线上,在933MHz频率上接受第二轮测试,达标的CPU锁频在800MHz,封装后下线,仍未达标的芯片再次降级测试;依次类推,直到频率下限测试,最后一部分CPU终于搭上末班车下线,其余作为不合格品淘汰。(图1)显然同一生产线上的所有CPU是基于相同内核(die)的不同频率的芯片。这种生产模式通称分级生产,笔者称其为共线弹性生产(区别与汽车制造业的共线柔性生产)。

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