面向芯片市场的生产者理论初探 |
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图1：分级生产流程图（片段） 标识频率（测试频率） 为什么CPU采取分级生产，而Chip Set不采用分级生产？单纯从技术上考虑，若有n种CPU配合m种Chip Set，就势必有m×n种组合，显然增加了系统生产的复杂性。 理论研究表明，一个变量如果受到大量微小的、独立的随机因素的影响，那么这个变量一般是个正态变量。芯片极端复杂的结构，使其归属与上述情形。因此，我们在数学上运用正态分布模型可以直观地模拟分级生产过程。 1. 正态分布 当μ=0且σ=1时，为标准正态分布。 2. 基于分级生产的正态分布模型（图2） 建立以芯片主频实际速度为自变量的密度函数，并加上若干条垂直于横轴的参考线。 1) 市场接纳边界 约定该参考线左侧的任何产品都不被市场接纳，企业质量控制决策和实际生产行为只能发生在该参考线右侧。 2) 质量控制边界 质量控制边界左侧溢出部分为等外品。约定企业做出了最优化决策，此时市场接纳下限与质量控制边界合二为一，两条参考线重合。 3) 生产技术边界 生产技术边界右侧溢出部分为报废品。约定企业的生产达到了生产技术上限的边界。 以上三条参考线、密度函数本身以及自变量正半轴围成区域，就是企业的生产范围。以此为基础我们进行动态调整过程的模拟。 二、 分级生产的动态调整过程 技术进步条件下的动态调整过程 1) σ变动（图3） μ变动（图4） σ和μ同时变动（图5） 4) 质量控制边界（市场接纳边界）平移 通常情况下，质量控制边界（市场接纳边界）不断提高：首先，对信息处理能力的无限需求，使市场接纳边界提高；接着，企业为适应形势被迫主动提高质量控制边界。 |
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